本品为低分子含量的加成型有机硅树脂导热凝胶，可加热加速硫化，低粘度，低析油率及卓越的粘附粘性。固化时无低分子释出，固化后的产品收缩率小，无腐蚀性，化学性质稳定，具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。
应用于导热硅胶垫片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等。
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 粘度（25℃） | mm²/s | A=1000±200 B=1000±200 |
| 固化时间 （125℃） | min | ≤20 |
| 针入度 | 0.1mm | 400±20 |
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