本品为双组分加成型硅树脂导热凝胶，可加热加速硫化，具有低粘度，低挥发份及卓越粘附性，赋予制品出色拉伸性、热老化性能和可靠性。适用于灌封各种汽车、电源电子元器件、太阳能电池及其他阻尼制品等填充灌封。
广泛运用于 5G、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子、航天军工等领域的导热灌封、密封和涂覆保护。
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 粘度（25℃） | mm²/s | A=950±100 B=950±100 |
| 固化时间（125℃） | min | ≥20 |
| 针入度 | 0.1mm | 480±30 |
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