本品系为高导热需求设计的加成型液体硅凝胶，具有极低粘度、优异润湿性、可加热加速硫化特性。与粉体极佳的相容性，可实现极高粉体填充率，同时保持极低体系粘度。固化后，具备良好机械强度，极低析油率，可靠性高，并兼具防水防潮、耐臭氧、耐辐射与抗老化等综合防护性能。
应用于高瓦数的导热硅胶片和导热凝胶，汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品的密封灌封及填充等。
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 粘度（25℃） | mm²/s | A=100±30
B=100±30 |
| 固化时间 （125℃） | min | ≥20 |
| 锥入度 1/4 锥体 | 0.1mm | 130±30 |
低分子含量 Σ D₃~D₂₀ | ppm | ＜500 |
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