CX-3100AB PSA有机硅压敏胶
电子有机硅
CX-3100AB PSA有机硅压敏胶

本品为双组分加成型硫化的有机硅压敏胶PSA(pressure sensitive adhesive),固化成富有卓越粘性、柔软的弹性体,可加热加速硫化,固化时无低分子释出,固化后的产品收缩率小,具有优异的耐化学性、耐高低温、耐热降解、耐氧化降解等性能,而且能与多种难粘的材料粘贴。

主要用于涂布工艺等多种材料上,如 TPU薄膜、织物等,也可与未经表面处理的聚烯烃(BOPP、PET、PE 等)氟塑料、聚酰亚胺以及聚碳酸酯等胶粘贴。

产品特点
水晶透明凝胶状,易流动,良好黏贴性和透气性
双组分 1: 1 混合,无致敏性和无刺激性
优异的耐化学性和柔韧性
加成型铂金硫化,无副产品
产品参数


参数单位数值
粘度(25℃)mm²/s

A≤12000

B≤10000

密度(25℃)g/cm³0.97
固化时间 (100℃)min≤15
剥离力 180℃N/in6.8


场景应用
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。

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