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CX-203 有机硅增粘剂

本品为含乙烯基硅树脂聚合物增粘剂，具有出色的耐高低温性、优异的耐候性和耐老化性能，抗紫外线、臭氧、水份、大气等。对纺织布料、玻纤、金属、PA、PC、PE、PI、PP、PVC、EVA 等材料有极佳的粘接力，广泛应用于电子电器、通讯设备、新能源汽车、电子元件等领域的界面粘接。

产品特点

含“氢”反应型，可室温或加温固化

对多种基材有杰出的粘接力（如 PA、PC、PI、PPS、PET、PBT、ABS、PA66 等工程塑料）

优异的耐高低温性能，－60～300℃内保持稳定物理性能

优异耐老化性能

产品参数

参数	单位	数值
比重（25℃）	g/cm³	1.01~1.03
粘度（25℃）	cSt	250±100
含氢聚合物（含氢量）	%	0.5~0.8/理论值

场景应用

广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。

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